RTD Wafer 無線晶圓測溫系統(tǒng)

RTD Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術將 RTD 傳感器集成到晶圓表面，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體 制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵的工藝參數。我司提 供核心的 DUAL SHIELD 技術，具有強抗干擾能力，可實現在干法刻蝕環(huán) 境中正常工作，精準監(jiān)測刻蝕工藝溫度；結合核心的 TEMP-BLOCK 技術， 可實現高溫環(huán)境中，精準監(jiān)測制程溫度。

【應用范圍】薄膜沉積 PVD  CVD

【產品優(yōu)勢】

1. ±0.05℃高精度測溫監(jiān)測：RTD傳感器能夠提供高精度的溫度讀數，確保半導體制造過程中的關鍵步驟能夠在優(yōu)良溫度下進行，從而保證產品質量至關重要。

2. 實時測溫數據獲?。?/strong>通過RTD Wafer，可以實時監(jiān)測晶圓在熱處理和刻蝕過程中的溫度變化，實現即時調整工藝參數，優(yōu)化生產效率。

3. 測溫數據分析能力：測量后的數據通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數，提高產量和產品質量。

4.支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的溫度數據實現調整蝕刻和其他關鍵工藝步驟的條件，以確保優(yōu)良性能。

5.全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達81個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數配置】